电解铜箔项目投资风险分析与防范措施

• 作者: 别良伟 杨晓霞
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 电解铜箔 电子工业 发展 投资风险 防范措施
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 技术经济与管理工程
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: F275.6
• 语种: 中文

摘要

电解铜箔作为现代电子工业的基础材料,随着中国电子工业的发展,国内有许多企业开始涉足电解铜箔的生产.详细分析了电解铜箔项目的投资风险,同时提出了防范措施,为电解铜箔的企业经营者及投资该领域的投资者提供了一定的决策参考依据.