一种射频基板BGA端口传输性能检测方法

• 作者: 吕英飞 廖翱 张柳 王睿 笪余生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 射频基板 BGA端口 检测
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1004

摘要

随着BGA (Ball Grid Array)封装的射频SiP (Systems in Package)产品的逐渐应用,对SiP产品及其射频基板的测试提出了很高的要求.介绍了一种射频基板BGA端口传输性能检测方法,通过设计射频BGA端口的检测装置,实现射频基板上射频BGA端口传输线的性能检测及筛选.该检测方法能够实现DC 40 GHz频率范围内的射频性能检测,且DC 40 GHz频率范围内单个装置引入插损小于1dB,驻波优于2.基于此方法的检测装置可实现目前多数频段的基板射频BGA端口性能检测.