含1.4％Cu的HSLA钢的组织和力学性能

• 作者: 杜瑜宾 胡小锋 张守清 宋元元 姜海昌 戎利建
• 来源期刊: 金属学报
• 关键词: HSLA钢 Cu 板条界面 元素偏聚 冲击功
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 页码范围: 1343-1354
• 页数: 12页
• 分类号: TG142.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2020.00012

摘要

以不含Cu (0Cu)和含1.4％Cu (1.4Cu)的HSLA钢为研究对象,利用OM、SEM、EBSD等技术手段研究了Cu对HSLA合金钢显微组织的影响,利用APT表征了纳米富Cu团簇的析出特征,并通过拉伸和冲击实验测定了合金钢的力学性能.结果 表明,淬火态Cu固溶在基体中,经回火后则以富Cu团簇的形式在基体和界面处析出.Cu对回火态HSLA合金钢的原始奥氏体晶粒尺寸、显微组织及有效晶粒尺寸均无明显影响,但对其强度和冲击功影响较大.1.4Cu钢经过450℃回火处理后获得最佳强化效果,其屈服强度比0Cu钢提升了143 MPa,此时1.4Cu钢的室温冲击功仅为24 J,断口以河流花样为主,其断裂方式为准解理脆性断裂;而0Cu钢的室温冲击功高达127 J,其断裂方式为韧窝的韧性断裂.APT实验结果表明,2种回火态合金钢的板条界面处均存在C、Cr、Ni、Mn元素的富集.与0Cu钢相比,1.4Cu钢的板条界面处存在大量富Cu团簇,从而导致较大的应力集中,有利于裂纹的萌生,并且板条界面处析出的富Cu团簇会排斥Mo元素,抑制了Mo元素在板条界处的偏聚,相对降低了板条界面处的结合强度,有利于裂纹沿板条界扩展.此外,富Cu团簇在强化基体的同时,也会降低基体的韧性,加快裂纹在基体内的扩展.因而,1.4Cu钢在获得最佳强化效果时其冲击性能较差.