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浅析PCB 制造中树脂塞孔AOI检测的应用
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摘要：
随着PCB制造向高层次化发展,板子厚度随之增加,对PCB制造工艺提出更高要求。特别是近两年5G通讯的推出,为满足其产品高频低延特性,PCB背板、高频板和高速多层板的需求增加,树脂塞孔在制造工艺的应用越来越广泛。而随之而来的树脂塞孔过程的品质异常问题需要管控和解决,于是如何进行品质控制将尤为重要,特别是及时发现问题,进行原因分析改进工艺流程。AOI在这个制造环节的应用就应运而生。
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研究主题发展历程
节点文献
PCB制造
5G通讯
树脂塞孔
AOI及检测
研究起点
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研究去脉
引文网络交叉学科
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印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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