组合热源模型下焊剂片约束电弧焊温度场预测

• 作者: 乔及森 杨元庄 芮正雷 高振云
• 来源期刊: 兰州理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: T形接头 接触换热 温度场 热影响区 焊剂片约束电弧焊 BS960高强钢
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 27-32
• 页数: 6页
• 分类号: TG404
• 字数: 3506字
• 语种: 中文

摘要

通过反演法将高斯面热源与柱型体热源耦合构建成组合热源,再运用软件ABAQUS对焊剂片约束电弧焊高强钢T形接头在此组合热源作用下形成的温度场进行数值模拟.模拟过程中着重考虑了夹具与工件之间的接触传热.通过将模拟结果与实验结果对比,发现模拟与实验所得焊缝形貌、以及各测试点焊接热循环曲线基本吻合,从而验证了有限元分析中使用该组合热源模型预测焊剂片约束电弧焊温度场的可行性和有效性.对T形接头温度场分布研究发现,模拟的T形接头的面板和芯板在厚度方向温度分布均匀.对热循环曲线的分析中发现,夹具在工件冷却阶段的作用明显,为此对焊接热影响区范围进行数值预测,预测结果与实验结果吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔及森	兰州理工大学材料科学与工程学院	45	247	9.0	13.0
5	芮正雷	兰州理工大学材料科学与工程学院	4	0	0.0	0.0
9	高振云	兰州理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0