Ti对Sn-xTi/Al2O3润湿性的影响

• 作者: 居春艳 贾金龙 赵丹 隋然
• 来源期刊: 兰州理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 润湿性 铺展 吸附 界面反应
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 15-21
• 页数: 7页
• 分类号: TG174.443
• 字数: 4050字
• 语种: 中文

摘要

针对添加活性元素Ti有利于改善金属/Al2O3体系的润湿性、但润湿机制仍不明确问题,研究采用改良座滴法,研究了熔融Sn-(原子分数为0％、2％、5％)Ti合金在973～1273 K高真空中在Al2O3表面的润湿性.研究结果表明:Ti原子分数的增加会显著改善Sn-xTi/Al2O3体系的润湿性,润湿性改善的原因在于Ti在界面处的吸附降低了固/液界面自由能,而并非界面析出的反应产物.对此结论,应用吸附的统计热力学模型验证了实验结果,并证明Sn-xTi/Al2O3体系的铺展动力学在很大程度上受控于吸附动力学.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾金龙	兰州工业学院材料工程学院	11	17	2.0	3.0
2	居春艳	兰州理工大学技术工程学院	7	18	2.0	4.0
3	隋然	兰州工业学院材料工程学院	8	2	1.0	1.0
4	赵丹	兰州工业学院材料工程学院	1	0	0.0	0.0