一种基于多基板组合的系统级封装设计方法

• 作者: 张小龙 石伟 马伟 龚科
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 宇航 系统级封装 多基板 子基板 低温共烧陶瓷
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TN45|TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1104

摘要

宇航用系统级封装(SiP)技术为实现载荷小型化、轻量化提供了一条有效的解决途径.目前宇航SiP产品中“陶瓷基板+管壳”混合式的封装结构,通常用一整块基板来设计复杂系统电路,存在设计难度大、研制周期长等问题.提出了一种针对基板的设计改进方法,将电路根据功能及布局布线的特点划分为2～4个子功能模块,每个模块分别用1个子基板实现,再将各个子基板组合封装在管壳中,通过对子基板的合理设计和精密制作,使用该方法与用传统方法设计的产品物理特性保持一致,可靠性没有降低.经过可实现性分析与基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的产品实现及可靠性试验,验证了该方法合理可行,可以减小产品研制工作量,降低研制成本和风险.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马伟		15	33	3.0	5.0
2	龚科		6	3	1.0	1.0
3	张小龙		4	0	0.0	0.0
4	石伟		2	2	1.0	1.0