冶金法制高纯硅过程中球团性能的研究

• 作者: 李峰 邢鹏飞
• 来源期刊: 非金属矿
• 学科: 工学
• 关键词: 球团 高纯硅 抗压强度 气孔率
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TF802.66
• 语种: 中文

摘要

通过对比试验测定分别以淀粉和水玻璃为黏结剂压制球团的抗压强度和气孔率,同时对焙烧后球团的物理性能进行了研究.结果 表明,以淀粉为黏结剂,20 MPa压制压力下生球团的抗压强度为3.31 MPa,气孔率为22.0％;以水玻璃为黏结剂,15 MPa压制压力下生球团的抗压强度为3.25 MPa,气孔率为15.0％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邢鹏飞		60	156	6.0	11.0
2	李峰		27	190	7.0	13.0