基于FA/OⅡ螯合剂的复配清洗液去除Cu-BTA的研究

• 作者: 张师浩 檀柏梅 王亚珍 王淇 田思雨
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复配清洗剂 Cu苯并三唑(BTA) FA/OⅡ螯合剂 聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100) 脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-20) 碱性清洗剂
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 半导体制造技术
• 页码范围: 782-789
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.10.008

摘要

在减少清洗液对晶圆表面腐蚀的前提下,尽可能地去除表面残留的苯并三唑(BTA)是Cu互连化学机械抛光(CMP)后清洗的研究重点.选择了两种非离子表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)和脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-20)与质量分数为0.02％的FA/OⅡ螯合剂复配成碱性清洗剂,研究其对Cu表面BTA的去除效果,对其作用机理进行了分析.接触角和电化学测试结果表明,两种清洗剂均改善了Cu表面Cu-BTA的去除效果.其中FA/OⅡ螯合剂与质量分数为0.22％的Triton X-100复配清洗Cu表面后,接触角降为37.75°,腐蚀电流密度增大到2.424×10-6 A/cm2;与质量分数为0.25％的AEO-20复配清洗Cu表面后,接触角降为32.5°,腐蚀电流密度增大到2.657×10-6 A/cm2;当AEO-20与FA/OⅡ复配清洗液pH值为10.5时,几乎不影响BTA的去除效果,但Cu表面的粗糙度降至5.59 nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	檀柏梅		85	534	13.0	18.0
2	王亚珍		2	0	0.0	0.0
3	张师浩		2	0	0.0	0.0
4	田思雨		2	0	0.0	0.0
5	王淇		1	0	0.0	0.0