集成电路制程用高低端石英承载器退火工艺比较研究

• 作者: 李新 樊立强 秦卫光 谷巨明 赵介堂 陈春明
• 来源期刊: 玻璃
• 学科: 工学
• 关键词: 光通讯集成电路 8英寸及以上石英承载器 退火工艺 国产化
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TQ171.72
• 语种: 中文

摘要

全球集成电路制备用8英寸及以上石英承载器等器件制品技术主要被国外几家公司所垄断.针对久智公司已有的6英寸石英承载器和新研制的8英寸高端石英承载器产品,就制备技术中关键的退火工艺进行了比较研究,分析了卧、立式退火炉体的结构特点、6英寸和8英寸两种规格产品的适宜退火炉选择,并通过高低端两种规格尺寸退火工艺温度曲线和应力结果的研究,初步确定了8英寸及以上高端石英承载器制备流程中的退火工艺,为国产化8英寸及以上集成电路用高端石英承载器产品奠定了较好的基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谷巨明		2	0	0.0	0.0
2	樊立强		3	1	1.0	1.0
3	陈春明		1	0	0.0	0.0
4	李新		1	0	0.0	0.0
5	秦卫光		8	11	2.0	3.0
6	赵介堂		2	0	0.0	0.0