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金刚石化学机械抛光研究现状
金刚石化学机械抛光研究现状
作者:
康仁科
袁菘
郭东明
郭晓光
金洙吉
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
金刚石
化学机械抛光
半导体
平坦化
超精密加工
摘要:
金刚石由于其独特的性质成为未来科技的重要材料,但较差的表面质量会影响其在高科技领域的应用,因此实现金刚石超精密加工是提高金刚石应用的关键.化学机械抛光(CMP)是集成电路中获得全局平坦化的一项重要工艺,能够实现金刚石的超精密加工.介绍了现有的金刚石加工方法和金刚石化学机械抛光的研究现状,并与其他的加工方法(机械抛光、摩擦化学抛光、热化学抛光等)进行了对比,其他加工方法存在加工后表面损伤严重、加工表面粗糙度无法满足需要等问题.金刚石的化学机械抛光工艺经历了由高温抛光向常温抛光的发展过程,该加工方法设备简单、成本低、抛光后的表面粗糙度(Ra)可以达到亚纳米级别.此外,金刚石的分子动力学模拟(MD)使人们从原子尺度对金刚石抛光过程中纳米粒子的相互作用和抛光机理有了深入了解.虽然金刚石化学机械抛光还存在着许多亟待解决的问题,但是其发展前景依旧十分乐观.
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文献信息
篇名
金刚石化学机械抛光研究现状
来源期刊
表面技术
学科
工学
关键词
金刚石
化学机械抛光
半导体
平坦化
超精密加工
年,卷(期)
2020,(4)
所属期刊栏目
专题——高性能表面抛光加工方法
研究方向
页码范围
11-22
页数
12页
分类号
TG356.28
字数
11496字
语种
中文
DOI
10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2020.04.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
康仁科
165
2562
24.0
44.0
2
郭东明
273
4547
35.0
54.0
3
金洙吉
105
1334
18.0
32.0
4
郭晓光
25
224
9.0
14.0
5
袁菘
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传播情况
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引文网络
引文网络
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二级引证文献(0)
2020(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
金刚石
化学机械抛光
半导体
平坦化
超精密加工
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
表面技术
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3660
CN:
50-1083/TG
开本:
16开
出版地:
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
邮发代号:
78-31
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
34163
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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