基于SPI检测的焊膏喷印机喷印参数研究

• 作者: 谢欢欢
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 焊膏 喷印 表面贴装技术 SPI检测
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 实验室特写
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1773字
• 语种: 中文

摘要

焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注,该文对回流焊中焊膏的喷印参数及喷印机理进行了探讨.以QFP、BGA、片式电阻三种典型表贴元器件为例,通过SPI检测锡膏量并进行喷印参数调整优化,确定出最优喷印工艺参数后进行正式喷印焊接,最终焊接质量良好.

作者信息

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1	谢欢欢		2	0	0.0	0.0