新型复合材料界面粘接缺陷的CT检测及表征

• 作者: 张松 张玉燕 温银堂 高亭亭
• 来源期刊: 中国测试
• 学科: 工学
• 关键词: 新型陶瓷基复合材料 数学形态学 CT检测 界面粘接缺陷
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 测试理论
• 页码范围: 12-17
• 页数: 6页
• 分类号: TB35
• 字数: 4099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11857/j.issn.1674-5124.2019060027

摘要

新型陶瓷基复合材料作为一种热防护材料,与基体的粘接层界面容易出现孔洞、夹杂和裂纹等缺陷,严重影响材料的安全使用性能.针对复合材料粘接界面缺陷问题,开展基于工业CT的粘接缺陷检测及量化表征方法研究.对于CT图像,提出一种数学形态学和FCM阈值分割相结合的方法,用于提取粘接缺陷的边缘,建立相应的量化指标,并进行表征.实验分析表明,通过与标准缺陷面积的复合材料比较,对被测不规则界面粘接缺陷面积的预测误差在±6％以内.应用工业CT成像方法并结合该文提出的分割算法,能有效、准确地分割和量化粘接层缺陷,满足复合材料构件界面粘接层缺陷准确检测及表征的要求,可为新型陶瓷基复合材料粘接结构构件的可靠性评估提供技术依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玉燕	燕山大学电气工程学院	35	156	7.0	12.0
5	温银堂	燕山大学电气工程学院	30	70	6.0	7.0
9	张松	燕山大学电气工程学院	2	1	1.0	1.0
13	高亭亭	燕山大学电气工程学院	2	0	0.0	0.0