回流焊炉温曲线的管控分析

• 作者: 梁革英 汤宗健 谢炳堂
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 炉温曲线 潜在失效效应分析 制程能力
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 通用测试
• 页码范围: 15-19,23
• 页数: 6页
• 分类号: TN405|TG456
• 字数: 4435字
• 语种: 中文

摘要

回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素.针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利用测温板频繁进行炉温测试具有较高的风险系数.但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析,发现回焊炉的制程能力处于优良状态,潜在失效效应的风险系数较低.研究表明,在获取可靠的炉温曲线后,只需要加强炉温监控即可保证焊接质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁革英	广西大学数学与信息科学学院	17	61	4.0	7.0
2	汤宗健	广西大学数学与信息科学学院	18	95	6.0	9.0
3	谢炳堂		2	0	0.0	0.0