热效应作用下SnAgCu基钎焊接头界面化合物生长机制

• 作者: 何凯 李正兵 程东海 胡德安 陈益平
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu 界面化合物 生长机制 热力学
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1037-1044
• 页数: 8页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY19030039

摘要

通过用扫描电镜(SEM)观察经恒温时效和热循环后Sn4.7Ag1.7Cu/Cu钎焊接头的组织,结合能谱(EDS)分析,研究接头在恒温时效和热循环过程中组织变化,结合热力学和扩散理论,建立金属间化合物生长物理模型,探究接头中金属间化合物形成机制.研究结果表明,再流焊后Sn4.7Ag1.7Cu/Cu界面优先生成焓变较高的Cu6Sn5化合物,并以吉布斯自由能较低的笋状分布;随着恒温时效的进行,接头中Cu原子由铜母材向钎料中扩散,Cu6Sn5化合物逐渐长大延伸,并趋于平直,Cu3Sn化合物逐渐形成并生长;热循环条件下,热效应作用有利于Ag3Sn颗粒的粗化和快速生长,但是界面近域反常长大的Ag3Sn颗粒反过来又阻止了Cu6Sn5化合物的增长,使得局部的Cu6Sn5化合物到热循环后还保持着笋状形态,易在笋状根部的凹槽处产生应力集中而出现微裂纹并逐渐扩展,不利于焊点的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡德安		108	344	11.0	13.0
2	陈益平		116	377	11.0	14.0
3	程东海		72	170	7.0	10.0
4	何凯		6	0	0.0	0.0
5	李正兵		6	0	0.0	0.0