基于FPGA的智能温控器设计

• 作者: 周佳顺 顾慧敏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: FPGA 温度控制 无线传输
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 电路设计
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TN710
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0905

摘要

设计了一种基于FPGA处理数据的温度控制系统.该系统采用2块Basys 3 FPGA开发板,一块作为数据处理核心,另一块作为操作指令执行核心.PMOD RF2无线传输模块作为数据和指令传输器件,实现2块开发板的互联.PMOD TMP2温度采集模块作为数据采集模块,风扇和电位器电热丝作为加热降温模块.基于Vivado开发平台采用Verilog设计了软件代码部分,并且能够进行功能仿真.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周佳顺		1	0	0.0	0.0
2	顾慧敏		1	0	0.0	0.0