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摘要:
TPCA Show 2020以5G为主题,展示高频、高速材料,聚焦5G通讯、车联网、自驾车、工业4.0、智慧工厂等应用,也设立PCB高阶智慧制造主题区,并首度与美国IPC合作打造SMT表面贴装专区。10月21日,第21届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2020)与第15届国际构装暨电路板研讨会(IMPACTEMAP 2020)隆重开幕,展会为期三天(10月21~23日)。今年展览主题围绕在「5G」×「智慧」×「安全」三大产业关注领域,超过1162个摊位、全球420个参展品牌,推出行业关注之解决方案与技术。
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文献信息
篇名 5G·智慧·安全:TPCA Show 2020隆重开幕
来源期刊 印制电路资讯 学科 经济
关键词 智慧制造 智慧工厂 表面贴装 国际展览会 展览主题 三大产业 车联网 电路板
年,卷(期) 2020,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 89-91
页数 3页 分类号 F42
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
智慧制造
智慧工厂
表面贴装
国际展览会
展览主题
三大产业
车联网
电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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