搅拌摩擦对接焊根部弱连接特征、成因及液相溶解消除方法

• 作者: 刘旭 张贵锋 朱大恒 程若亮
• 来源期刊: 焊管
• 关键词: 搅拌摩擦焊 搅拌摩擦钎焊 根部弱连接 液相溶解 缺陷
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 应用与开发
• 页码范围: 26-35
• 页数: 10页
• 分类号: TG453.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.19291/j.cnki.1001-3938.2020.11.004

摘要

搅拌摩擦对接焊根部弱连接缺陷(Kissing Bond,KB)源于针长短(搅不到)、针尖细(搅不动)、无法横向加压机构(加压难),而且对压入深度的微幅波动敏感,因此成为具有一定不确定性的难以根除的棘手缺陷.为了消除根部弱连接缺陷,分析综述了KB的成因、特征与现有消除方法,在搅拌摩擦钎焊的研究基础上,提出了"根部钎焊辅助的搅拌摩擦对接焊"新方法,即在根部下方与垫板之间预置能与母材发生共晶反应的钎料(视需要在根部界面间预置钎料),在形成液相后,向上溶解位于针尖下方的薄层固态母材(温度高、变形大),实现根部去膜与根部混合,达到消除KB缺陷的目的.该方法具有免除二次减薄、降低对焊接根部塑性流动苛求的优点.