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质子在a-SiO2中的扩散机制
质子在a-SiO2中的扩散机制
作者:
左旭
张福杰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
质子
a-SiO2
从头计算分子动力学
扩散
摘要:
半导体电子器件中质子的扩散会导致器件性能下降.然而,迄今为止关于质子在氧化物中的扩散机制目前尚未完全清楚.本文从原子层面研究了质子在a-SiO2中的扩散行为.采用从头计算分子动力学模拟方法,计算得到了质子在a-SiO2中的扩散系数和活化能.同时,观察到了质子扩散路径.研究发现,质子主要是通过与a-SiO2中的氧原子形成和解离化合键的形式进行扩散.本文提出了质子在a-SiO2中扩散的2种方式:跳跃扩散和旋转扩散,并分别计算了这2种扩散方式所需要的势垒.
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文献信息
篇名
质子在a-SiO2中的扩散机制
来源期刊
太赫兹科学与电子信息学报
学科
工学
关键词
质子
a-SiO2
从头计算分子动力学
扩散
年,卷(期)
2020,(4)
所属期刊栏目
微电子、微系统与物理电子学
研究方向
页码范围
738-743
页数
6页
分类号
TN405
字数
语种
中文
DOI
10.11805/TKYDA2018245
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
张福杰
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研究主题发展历程
节点文献
质子
a-SiO2
从头计算分子动力学
扩散
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
太赫兹科学与电子信息学报
主办单位:
中国工程物理研究院电子工程研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
2095-4980
CN:
51-1746/TN
开本:
大16开
出版地:
四川绵阳919信箱532分箱
邮发代号:
62-241
创刊时间:
2003
语种:
chi
出版文献量(篇)
3051
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11167
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