5G高通讯模块制作技术研究

• 作者: 王佐 王辉 秦剑锋 郭宇
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 通讯模块 陶瓷材料 多阶高密度互联 盲孔埋孔
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 页码范围: 101-104
• 页数: 4页
• 分类号: TP3

摘要

随着5G通讯的发展,各类物联网产品应运而生,在交通汽车安全上面显现的尤为重要。增强汽车运行稳定性,对汽车通信模块的品质要求更高;而为满足精细空间需求,此类产品通常为高密度多阶HDI,线宽线距密集、材料线路要求低损耗。为满足此类产品需求,往往需要采用特殊工艺技术,本文以一款内层埋孔及叠孔HDI、高频陶瓷材料为例,概述其制作难点,并就难点分析提出相应措施。