PA66结晶记忆效应影响因素研究

• 作者: 张永 戴剑 柴永柱
• 来源期刊: 合成材料老化与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 记忆效应 结晶行为 剪切 温度 滞留时间
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 12-15,42
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.6
• 字数: 3624字
• 语种: 中文

摘要

记忆效应是PA66结晶过程中普遍存在的一种现象,这种现象的存在导致PA66在不同的配方中或者不同的加工条件下表现出的结晶行为存在较大差异.其中,记忆效应对PA66结晶行为的影响主要表现为提升材料的结晶温度.该研究将毛细管流变仪作为加工设备,通过施加不同的加工条件制备得到不同状态的PA66树脂颗粒,通过DSC对所有样品的结晶及熔融行为进行表征,通过一系列对比分析,明确影响PA66记忆效应的主导因素.研究发现,剪切、温度以及滞留时间均能够影响PA66的记忆行为.剪切作用的存在能够显著提升PA66的结晶温度,因此,剪切作用能够强化PA66的记忆效应;而温度的提升和滞留时间的延长均会导致PA66结晶温度的下降,因此,这两种因素对记忆效应起到了抑制作用.总体而言,记忆效应的强弱与分子链链间的氢键相互作用密切相关,而剪切作用是影响材料记忆效应的主导因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永		8	31	3.0	5.0
2	戴剑		1	0	0.0	0.0
3	柴永柱		1	0	0.0	0.0