不同热处理对电子束焊按头微观组织及力学性能的影响

• 作者: 强伟 焦迎香 王世清 赵启喆 邢博
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 热处理 TC4/Ti60接头 电子束焊接 退火 固溶时效
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TG166.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.05.03

摘要

采用不同热处理工艺对10 mm厚的钛合金TC4/Ti60电子束焊接接头进行了研究,对比分析了TC4/Ti60接头在分别经历退火700℃×2 h(AC)及固溶时效980℃×1 h(FC)+700℃×2 h(AC)后,在显微组织、显微硬度及拉伸性能等方面的特征.结果表明:TC4/Ti60接头经过退火后,组织和性能与焊态相当,但当TC4/Ti60接头经过固溶时效后,TC4/Ti60接头的组织更均匀,硬度及强度比退火时略低,并且塑性增加,综合性能良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王世清	西安石油大学材料科学与工程学院	11	82	4.0	9.0
2	邢博	西安石油大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
3	赵启喆	西安石油大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	焦迎香	西安石油大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
5	强伟	西安石油大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0