基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
电缆附件绝缘在长期运行过程中受到涂覆硅脂的溶胀作用,同时电缆与附件绝缘界面易发生沿面电晕放电,但是硅脂溶胀协同电晕放电老化对复合界面电荷以及硅橡胶性能的影响尚缺乏研究.为此选取2种极性相近但分子基团不同的硅脂,研究了硅脂溶胀协同电晕老化对硅橡胶表面形态、分子结构与交联结构、表面陷阱分布以及界面空间电荷分布的影响.结果 表明:硅脂溶胀协同电晕老化使得硅脂和硅橡胶的表面出现裂纹,破坏了硅脂和硅橡胶的交联结构.老化后的硅橡胶浅陷阱密度增大,载流子迁移率增加.涂覆与硅橡胶的分子基团相近的硅脂,硅橡胶的迁移率增加更多;而涂覆含有烷烃、环烷烃以及芳香烃的硅脂的硅橡胶氧化较为明显,其红外光谱显示试样表面出现了羰基等极性基团.另外,硅橡胶表面极性和体电导率决定了老化后XLPE/SR界面电荷的极性和衰减速率,涂覆含有烷烃、环烷烃以及芳香烃的硅脂的硅橡胶表面极性大、残余电荷衰减慢,而涂覆与硅橡胶分子基团相近的硅脂的硅橡胶电导率高、电荷衰减快.
推荐文章
不同老化处理对涂覆硅脂后XLPE/SIR界面击穿特性的影响
电缆附件
硅橡胶
硅脂
老化
界面击穿
硅凝胶改善XLPE/SIR界面绝缘特性的研究
电缆附件
XLPE/SIR界面
硅凝胶
击穿电压
溶胀
硅橡胶电晕老化特性的微观机理研究
硅橡胶
电晕老化
绝缘性能
陷阱能级
闪络电压
交联聚乙烯与硅橡胶界面涂抹不同硅脂对其电荷特性的影响
电缆附件
硅脂
交联聚乙烯/硅橡胶界面
空间电荷
溶胀
力学性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 硅脂溶胀协同电晕老化对硅橡胶性能和XLPE/SR界面电荷特性的影响
来源期刊 高电压技术 学科
关键词 硅橡胶 硅脂 溶胀 电晕老化 界面电荷
年,卷(期) 2020,(5) 所属期刊栏目 电介质与电气绝缘
研究方向 页码范围 1639-1648
页数 10页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.13336/j.1003-6520.hve.20200224003
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (95)
共引文献  (36)
参考文献  (18)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1961(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1991(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1992(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1994(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1995(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1997(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1999(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2000(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2001(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2002(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2003(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2005(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2006(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2007(9)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(9)
2008(12)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(12)
2009(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2010(8)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(6)
2011(10)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(9)
2012(10)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(10)
2013(7)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(5)
2014(5)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(3)
2015(11)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(10)
2016(6)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(4)
2018(4)
  • 参考文献(4)
  • 二级参考文献(0)
2019(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2020(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
硅橡胶
硅脂
溶胀
电晕老化
界面电荷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
高电压技术
月刊
1003-6520
42-1239/TM
大16开
湖北省武汉市珞瑜路143号武汉高压研究所
38-24
1975
chi
出版文献量(篇)
9889
总下载数(次)
24
总被引数(次)
181291
论文1v1指导