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摘要:
评估RF多功能芯片在不同环境温度下的性能指标是十分重要的,从分析射频多功能芯片功能和主要性能指标出发,研制了一款自动化芯片在片评估系统.采用上位机进行多种芯片工作状态和设备仪器状态控制,实现了芯片在各种不同工作状态不同温度下的测试数据采集、判断和保存.经实际评估验证,该评估系统能高效高可靠性的完成射频多功能芯片在不同环境温度下的on-wafer级性能评估.
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内容分析
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文献信息
篇名 RF多功能芯片on-wafer评估系统的研究
来源期刊 环境技术 学科 工学
关键词 射频测量 射频多功能芯片 TR组件 芯片评估 自动测试系统
年,卷(期) 2020,(4) 所属期刊栏目 系统设计与研究
研究方向 页码范围 17-20
页数 4页 分类号 TN386
字数 1816字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄成 中国电子科技集团公司第二十四研究所 7 8 2.0 2.0
2 文忠锋 中国电子科技集团公司第二十四研究所 2 6 1.0 2.0
3 顾世玲 中国电子科技集团公司第二十四研究所 1 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
射频测量
射频多功能芯片
TR组件
芯片评估
自动测试系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
环境技术
双月刊
1004-7204
44-1325/X
大16开
广州市科学城开泰大道天泰1路3号《环境技术》编辑部
1983
chi
出版文献量(篇)
2782
总下载数(次)
19
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