整流器的热失控预测

• 作者: 保爱林 孙玉峰 王永恒 陈建设
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 整流器 热失控 热阻 反向偏置
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TN35
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0906

摘要

在使用中或在反向温偏试验中失效的整流器绝大部分失效于热失控.因此研究热失控发生的条件并据此给予预测对其安全使用具有重要意义.以整流器反向漏电流的温度特性及应用或试验系统的散热特性为线索,分析了热失控发生的条件及预测方法.以一个实例验证了该方法是准确且实用的.