镍铬合金基带抛光电流对Y?Ba?Cu?O高温超导带材性能的影响

• 作者: 夏金成 张爱兵 李小宝 熊旭明 蔡渊
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 第二代高温超导体 钇钡铜氧 电化学抛光 表面粗糙度 织构 临界电流
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 表面技术
• 页码范围: 714-717
• 页数: 4页
• 分类号: TM262|TG175
• 字数: 1830字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.11.010

摘要

对C276镍铬合金基带进行电化学抛光后,采用磁控溅射技术制备中间层或过渡层,然后通过金属有机物化学气相沉积法制备Y?Ba?Cu?O高温超导层.考察了抛光电流对抛光带表面粗糙度、中间层或过渡层面内织构度数和超导层的临界电流的影响.确定了合适的基带抛光电流范围为60～100 A,最佳为90 A.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡渊		4	2	1.0	1.0
2	熊旭明		3	0	0.0	0.0
3	夏金成		2	0	0.0	0.0
4	李小宝		1	0	0.0	0.0
5	张爱兵		1	0	0.0	0.0