轮带向温度高(直径大)的一侧迁移原因分析

• 作者: 付文辉 舒银军
• 来源期刊: 水泥
• 学科: 工学
• 关键词: 回转窑 轮带 筒体 筒体温差 热膨胀 迁移
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 生产设备
• 页码范围: 46-47
• 页数: 2页
• 分类号: TQ172.622.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13739/j.cnki.cn11-1899/tq.2020.05.014

摘要

回转窑在运行中,现场发现轮带与挡环的接触位置会发生变化(高端接触或低端接触),或者挡铁经常脱落,其中一个重要原因就是轮带下方筒体高端和低端存在温差(或者变形),需要采取措施,本文分析了轮带向温度高(直径大)的一侧迁移的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付文辉		4	0	0.0	0.0
2	舒银军		3	0	0.0	0.0