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温敏型聚酰胺-胺型树状聚合物的研究进展
温敏型聚酰胺-胺型树状聚合物的研究进展
作者:
代正伟
杨群
梁琦
王黎明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
树状大分子
温敏性
聚酰胺-胺型
刺激响应
防水透湿
摘要:
温敏聚酰胺-胺型(PAMAM)树状聚合物是同时具有温敏特性和树状大分子性能的一类聚合物,其不但受温度变化会发生刺激响应,同时具有PAMAM树状聚合物多反应位点、低粘度、高支化度、特殊的三维结构等特点.这类聚合物在医用材料、纺织面料、温敏传感器等领域有着广泛的应用前景.温敏聚PAMAM树状聚合物的制备方法丰富多样,可以采用调节树状聚合物末端基元取代度、或者调节聚合物中亲水链段的比例、或在树状大分子末端接枝具有温敏性的物质等方法.本文就温敏型PAMAM树状聚合物的制备方法、温敏机理及应用领域等方面进行综述.
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外援型自修复
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文献信息
篇名
温敏型聚酰胺-胺型树状聚合物的研究进展
来源期刊
功能材料
学科
工学
关键词
树状大分子
温敏性
聚酰胺-胺型
刺激响应
防水透湿
年,卷(期)
2020,(4)
所属期刊栏目
综述·进展
研究方向
页码范围
4054-4060,4083
页数
8页
分类号
TB34|TB381
字数
4129字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-9731.2020.04.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王黎明
上海工程技术大学纺织服装学院
130
781
15.0
20.0
2
代正伟
嘉兴学院材料与纺织工程学院
8
13
3.0
3.0
3
杨群
上海工程技术大学纺织服装学院
5
1
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梁琦
上海工程技术大学纺织服装学院
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研究主题发展历程
节点文献
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温敏性
聚酰胺-胺型
刺激响应
防水透湿
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料
主办单位:
重庆材料研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-9731
CN:
50-1099/TH
开本:
16开
出版地:
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
邮发代号:
78-6
创刊时间:
1970
语种:
chi
出版文献量(篇)
12427
总下载数(次)
30
总被引数(次)
91048
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