DDR3堆叠键合组件的信号完整性分析与优化

• 作者: 孙晓冬 张景辉 曹春雨 曾燕萍 王梦雅
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 内存组件 DDR3 芯片堆叠 信号完整性 阻抗
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1202

摘要

对一种DDR3芯片堆叠键合的内存组件的封装和基板设计进行信号完整性分析和优化.采用在等效电路模型上进行参数扫描的方法,对基板DDR3传输线的分段阻抗和延时进行参数优化.结果表明,优化阻抗和延时的设计可使信号眼高增加,从而改善信号质量,其原因与容性负载补偿有关.从信号波形眼图和时序分析结果可知,该设计符合JEDEC标准.