基于弹性连接器的板级垂直互连技术

• 作者: 庞婷 徐榕青 李阳阳 王辉 董乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 弹性连接器 垂直互连 3D封装 射频互连
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1207

摘要

垂直互连技术具有互连路径短、平面空间占用少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要互连方式.设计了一种由导电硅橡胶和金属底盘组成的弹性连接器结构,它通过弹性压接方式直接实现基板与封装电路之间的信号传输.通过相应的试验測试,该弹性连接器在0～18 GHz频段内插损优于2dB,在18～40GHz频段内插损优于5 dB,且在0～40GHz频段内驻波小于2,基本满足射频互连的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李阳阳		11	21	3.0	4.0
2	王辉		53	189	8.0	12.0
3	庞婷		8	21	2.0	4.0
4	董乐		3	3	1.0	1.0
5	徐榕青		6	4	1.0	2.0