4500V芯片塑封用聚酰亚胺/GF复合材料的制备与性能

• 作者: 尹立 张翀 李刚 杨威 王裕成 陈新 黄兆阁
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 玻璃纤维 力学性能 电性能 DMA
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 改性与合金特辑
• 页码范围: 47-49,155
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.7
• 语种: 中文

摘要

采用双螺杆挤出机熔融共混工艺,制备了玻璃纤维(GF)增强聚酰亚胺(PI)复合材料,研究了玻璃纤维用量对PI/GF复合材料力学性能、动态力学性能、电性能及热性能的影响.研究结果表明,随GF用量增加,材料的拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度显和电气强度显著增加,与纯料相比,当加入40％玻璃纤维时,复合材料的拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和电气强度分别提升了46.1％、295.4％、80.4％、12.4％;其介电损耗和介电常数逐渐降低,悬臂梁无缺口冲击强度呈先增加后降低的趋势.利用动态热力学分析仪(DMA)研究发现,随着GF用量的增加,复合材料储能模量呈增加趋势;热失重(TGA)数据分析结果表明,随着GF用量增加,复合材料的热稳定性能逐渐增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄兆阁		99	670	12.0	22.0
2	李刚		12	41	4.0	6.0
3	王裕成		6	4	1.0	2.0
4	尹立		2	0	0.0	0.0
5	张翀		1	0	0.0	0.0
6	陈新		1	0	0.0	0.0
7	杨威		1	0	0.0	0.0