2.5D器件中硅通孔结构设计

• 作者: 杨俊 林鹏荣 樊帆 谢晓辰 赵文中
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 2.5D器件 硅通孔 ANSYS仿真 结构设计
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1212

摘要

通过ANSYS有限元仿真技术对2.5D器件中的硅通孔结构进行结构设计、仿真分析.通过对比仿真结果,得出更适用于宇航用高低温循环场景下的硅通孔结构.首先通过对比热循环载荷条件下不同2.5D器件中硅通孔结构的热力学性能;其次选取不同的封装材料对硅通孔结构进行建模,研究不同硅通孔模型中的应力集中行为,并对其长期可靠性进行分析;最终得到更适用于宇航环境的2.5D器件的硅通孔结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林鹏荣		11	16	3.0	3.0
2	赵文中		1	0	0.0	0.0
3	樊帆		1	0	0.0	0.0
4	谢晓辰		1	0	0.0	0.0
5	杨俊		1	0	0.0	0.0