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摘要:
2020年9月2日由国家工信部网络安全产业发展中心与中国电子商会联合主办的“2020年创客中国科创中小企业创新创业大赛”决赛在无锡举行。中国电子商会会长王宁,工业和信息化部信息中心副主任李德文,无锡市人民政府副市长周常青等领导出席大赛。此次大赛经过现场路演与答辩环节的激烈角逐,中科钢研旗下国宏中宇科技发展有限公司第三代半导体“大尺寸碳化硅单晶衬底片项目”荣获大赛决赛第一名。
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文献信息
篇名 中科钢研碳化硅单晶衬底片项目获2020年创客中国创新创业大赛一等奖
来源期刊 半导体信息 学科 经济
关键词 中小企业 工业和信息化部 创客 路演 创新创业大赛 网络安全 信息中心 第三代半导体
年,卷(期) 2020,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-10
页数 2页 分类号 F42
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
中小企业
工业和信息化部
创客
路演
创新创业大赛
网络安全
信息中心
第三代半导体
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
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