Ti-22Al-25Nb合金扩散连接工艺及连接机制研究

• 作者: 付明杰 曾元松 钱健行 刘刚
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: Ti2AlNb合金 扩散连接 显微组织
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1233-1239
• 页数: 7页
• 分类号: TG132
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY18100017

摘要

针对Ti-22Al-25Nb合金(Ti2AlNb合金)板材在温度为950～980 ℃、气压为2.0～3.5 MPa、时间为2～3 h下的真空扩散连接工艺及机制进行了研究.结果表明:影响Ti2AlNb合金扩散连接焊合率的最主要因素为表面粗糙度(Ra),当Ra小于0.2 μm时,焊合率可在950℃,2.0 MPa下达到90％以上.揭示了Ti2AlNb合金扩散连接机制,通过采用单相区扩散连接对比试验和静态热处理试验,认为固溶温度下的扩散连接主要在压应力作用下,B2相和B2相的扩散连接是通过冷却析出的等轴O相颗粒实现焊缝连接;低于固溶温度扩散连接,O相与O相之间的连接通过大角度晶界转变为小角度晶界和晶界移动实现连接,而B2相与O相则通过应力诱发相变生成的B2相实现连接.