温度对SiCp/Al复合材料接头力学性能的影响

• 作者: 邱得超 高增 牛济泰 巴现礼 查雪梅
• 来源期刊: 兵器材料科学与工程
• 关键词: 55 SiCp/ZL102复合材料 真空钎焊 钎焊温度 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.20200909.002

摘要

用Al-12Si-20Cu-1Mg-1Ni合金为钎料,对质量分数为55％的SiCp/ZL102复合材料进行真空钎焊,钎焊温度为560、570、580、590、600℃,保温时间为30min.对不同温度下焊接接头的显微组织、维氏硬度、抗剪切强度、断口形貌进行分析.结果表明:随着钎焊温度增加,接头的剪切强度先增后降,焊接温度为590℃时,钎料与母材间的结合最好,焊缝中心与母材处的硬度值最大,为250.5HV和161.79HV,同时焊接接头的抗剪切强度达最大值60.4MPa,焊接接头呈脆性断裂和韧性断裂共存的混合断裂形貌.