混合集成电路内键合失效模式及机理分析

• 作者: 何超 吕红杰 江国栋 汪张超
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 键合工艺 混合集成电路 键合失效
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: TN45
• 字数: 3185字
• 语种: 中文

摘要

整机小型化的发展对混合集成电路提出了更高的可靠性要求.该文通过对典型案例的介绍,阐述了混合集成电路键合失效机理、预防措施,以及键合退化失效的寿命评估方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何超	中国电子科技集团公司第四十三研究所	13	17	2.0	3.0
2	吕红杰	中国电子科技集团公司第四十三研究所	9	4	1.0	2.0
3	江国栋	中国电子科技集团公司第四十三研究所	6	0	0.0	0.0
4	汪张超	中国电子科技集团公司第四十三研究所	16	4	1.0	2.0