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摘要:
芯片漏电会对LED灯珠稳定性和寿命造成很大影响,为此本文对LED样品的漏电失效机理进行了研究.在微光显微镜观测下,样品的芯片正电极位置存在漏电异常.利用氩离子精密刻蚀系统对样品进行截面制样,并采用扫描电镜进行观察,分析可能导致漏电的原因.SEM下观测到漏电样品芯片正极出现空洞,且空洞对应的外延层出现较明显的裂缝.分析认为,在焊接时电极产生空洞,在后续高温回流焊、封装和使用过程中压力和应力集中在裂缝处,使GaN外延层受损导致漏电.研究结果为LED芯片漏电检测手段、机理分析提供了良好的参考方案,并为解决芯片裂缝和空洞问题提供了理论参考方向.
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文献信息
篇名 GaN基白光二极管漏电失效分析
来源期刊 发光学报 学科 工学
关键词 发光二极管 失效分析 漏电 静电
年,卷(期) 2020,(11) 所属期刊栏目 发光产业及技术前沿
研究方向 页码范围 1431-1437
页数 7页 分类号 TN383+.1
字数 语种 中文
DOI 10.37188/CJL.20200211
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发光学报
月刊
1000-7032
22-1116/O4
大16开
长春市东南湖大路16号
12-312
1970
chi
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