基于光学干涉法的翻新电子元器件鉴别方法

• 作者: 温景超 吴立强 赵彦飞 于望
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 翻新元器件 鉴别方法 表面粗糙度 光学干涉法 无损检测
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 822-826
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.16818/j.issn1001-5868.2020.06.012

摘要

翻新电子元器件存在重大质量隐患,对航天装备的质量和安全构成了严重威胁.为了确保装机电子元器件的质量和可靠性,结合翻新元器件的特点,提出了一种鉴别翻新元器件的无损检测方法.首先,阐述了翻新元器件的检测方法和原理,即通过光学干涉法定量测量器件上下表面的粗糙度,并根据二者之间的差异来判断器件表面是否经过翻新处理.然后,采用该方法对正常元器件和翻新元器件的表面粗糙度差异进行对比检测分析,并进行不确定度评定.结果表明,该方法可用于对翻新元器件进行高效准确鉴别.这为全面提升航天电子元器件的质量提供了新的检测手段.