添加填充层的钼镧钇合金电子束焊按特性分析

• 作者: 于斌 王廷 蒋思远 蔡立辉
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 电子束焊接 钼合金 合金元素 显微硬度
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 41-44,49
• 页数: 5页
• 分类号: TG456.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.05.08

摘要

为了研究TZM合金(Mo-0.5Ti-0.1Zr)填充层对钼镧钇合金电子束焊接性的影响,分析了焊接接头显微组织和力学性能.结果表明,钼镧钇合金直接电子束焊接接头焊后产生贯穿裂纹,而填加TZM合金后,实现了钼镧钇合金的有效焊接.Zr元素的加入降低了Mo的氧化物在晶界处的聚集程度,提高了晶界结合强度;接头各区域显微硬度不同,焊缝区显微硬度与母材相当,为270～290 HV,两侧热影响区显微硬度最低.添加TZM合金后,钼镧钇合金电子束焊接接头抗拉强度明显提高,拉伸断裂发生于焊缝区,为脆性沿晶断裂模式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡立辉		2	0	0.0	0.0