磷掺杂中空碳球的制备及其电容性能

• 作者: 刘玲 吴雯倩 彭超华 戴李宗 李云同 李忠裕 袁丛辉
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 傅-克反应 磷掺杂 中空碳球 活化 电容性能
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 105-111
• 页数: 7页
• 分类号: TQ127.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2018.000747

摘要

以酚醛预聚体和苯乙烯为原料通过水热法一步合成中空聚合物球(HPS),再以三氯化磷为反应剂通过傅-克反应对HPS处理得到含磷交联聚合物,经高温炭化和KOH活化制备磷掺杂中空碳球(AP-HCS).采用FT-IR,TG,SEM,TEM,Raman,BET,XPS等手段对含磷聚合物和碳材料的组成、结构与形貌进行表征,测试碳材料在1 mol/L H2SO4介质中的电容性能.结果 表明:AP-HCS的比表面积可达2177 m2/g,在1 A/g电流密度下,比电容为288 F/g,5 A/g电流密度下经循环充放电5000次后比电容值仍能保持88.9％,具备良好的电容性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴李宗	厦门大学材料学院	58	529	12.0	21.0
2	李忠裕	厦门大学材料学院	2	2	1.0	1.0
3	李云同	厦门大学材料学院	1	0	0.0	0.0
4	吴雯倩	厦门大学材料学院	1	0	0.0	0.0
5	刘玲	厦门大学材料学院	4	6	1.0	2.0
6	彭超华	厦门大学材料学院	2	0	0.0	0.0
7	袁丛辉	厦门大学材料学院	4	2	1.0	1.0