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摘要:
从新中国成立至今,西方国家在各个领域都对我国实施技术封锁,造成了我国艰难的发展环境。尽管我国在追赶西方科技的同时也取得了瞩目的成就,但仍存在许多“卡脖子”技术难题。远的不说,就近期美国芯片断供一事就让华为这么一个科技巨擘举步维艰。除此之外,像光刻机、先进材料等领域仍在承受着裸绞之痛。
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光刻机
可编程序控制器
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四部门金融杠杆
系统性金融风险
空间溢出
空间偏微分模型
基于PMAC的光刻机隔振试验台控制系统的设计
开放式数控系统
PMAC
运动控制器
同步控制
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 发改委等四部门呼吁:加快在光刻机、电子封装材料等领域实现突破!
来源期刊 中国粉体工业 学科 工学
关键词 光刻机 电子封装材料 发改委 华为 卡脖子 新中国成立 举步维艰
年,卷(期) zgftgy_2020,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 32-32
页数 1页 分类号 TN3
字数 语种
DOI
五维指标
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2020(0)
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研究主题发展历程
节点文献
光刻机
电子封装材料
发改委
华为
卡脖子
新中国成立
举步维艰
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国粉体工业
双月刊
大16开
北京市海淀区上地信息路15号金融科贸大厦
2004
chi
出版文献量(篇)
7154
总下载数(次)
15
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