碳钢表面喷丸诱导低温B-Cr-Re共渗研究

• 作者: 王大政 王泽力 袁兴栋 郑铖武
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 喷丸 低温 预处理 B-Cr-Re共渗 位错
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 表面失效及防护
• 页码范围: 293-298
• 页数: 6页
• 分类号: TG156.88|TB114.2
• 字数: 2830字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2020.05.035

摘要

目的 进一步拓宽低温B-Cr-Re共渗技术的应用.方法 采用喷丸技术对20钢表面进行预处理,处理的时间分别为0.5、1.0、1.5 h,然后进行低温B-Cr-Re固体共渗及其力学性能研究,共渗温度为600℃和650℃,保温时间6 h.利用高分辨透射电子显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪等,对预处理后基体表层结构和B-Cr-Re低温扩散层组织结构及力学性能进行表征.结果 经喷丸处理后,基体表层发生严重塑性变形,晶粒发生破碎并逐渐细化,获得平均晶粒尺寸分别为50、58、65 nm的纳米结构层,晶界明显增多.预处理时间越长,基体表层变形程度越严重,获得的纳米结构越明显;同时由于原子排列发生错排,阻碍了基体表层位错等缺陷的运动,故在基体表层观察到高密度位错等结构缺陷.经喷丸处理后,600℃下处理不同时间的B-Cr-Re低温共渗层组织连续、均匀,存在孔洞,平均深度约为7、8、7μm,650℃下处理不同时间的B-Cr-Re低温共渗层组织连续、均匀、致密,平均深度约为21、24、22μm,力学性能良好.结论 喷丸处理后,基体表层存在较多的晶界和高密度位错,为后续B-Cr-Re的低温共渗提供了更多结构和能量支持,降低了B原子的扩散激活能,提高了B原子的扩散速度.这项工作为低温B-Cr-Re共渗技术的应用拓宽了领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁兴栋	山东建筑大学材料科学与工程学院	15	34	4.0	5.0
2	王泽力	山东建筑大学材料科学与工程学院	3	0	0.0	0.0
3	郑铖武	山东建筑大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	王大政	山东建筑大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0