搅拌摩擦焊焊后高温振荡热处理组织及机理分析

• 作者: 刘大双 封小松 罗传红 董丰波 黄传真
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 搅拌摩擦焊 微观组织 高温振荡 热不稳定性
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TG453+.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.06.04

摘要

针对2219-O铝合金搅拌摩擦焊接头焊点热处理过程中易出现异常晶粒(AGG)长大现象的问题,对焊接接头进行高温振荡固溶热处理,并对热处理前后的接头微观组织进行了分析.结果表明,搅拌摩擦焊形成的焊缝热稳定性较差,晶粒较容易再热长大,常规热处理晶粒尺寸达毫米级;围绕固溶温度下限作高温振荡固溶热处理能够有效地抑制粗大晶粒的产生,当温度振荡幅度大于90℃,焊核晶粒为直径约20μm的细晶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗传红	武汉大学动力与机械学院	29	302	8.0	17.0
2	黄传真	山东大学机械工程学院	134	2169	24.0	42.0
3	封小松		49	226	9.0	11.0
4	董丰波		13	104	6.0	10.0
6	刘大双	江苏科技大学材料科学与工程学院	13	22	3.0	4.0