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摘要:
高压大功率6 500 V/600 A绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件采用子单元、顶盖、外壳、电路板、底板等关键部件进行一体化封装.利用软件Design Modeler三维建模及处理、Icepak三维温度场仿真、Mechanical三维应力场仿真、Maxwell三维电磁场等对IGBT进行仿真分析.按照IEC标准对所设计产品进行电气参数、可靠性和失效形式的测试与分析,并通过了IGBT器件静态、动态检测及第三方检测.目前已成功搭建具有自主知识产权的高压大功率IGBT器件设计平台,实现了自主化设计封装和本地化批量生产.该产品已应用于HXD2B电力机车、CRH5型动车且累计装车2.2万余只,具有重大的社会意义及市场前景.
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文献信息
篇名 6500 V/600 A IGBT自主化封装研制与应用
来源期刊 电力电子技术 学科 工学
关键词 绝缘栅双极型晶体管 高压大功率 封装
年,卷(期) 2020,(8) 所属期刊栏目 器件与测试
研究方向 页码范围 128-131
页数 4页 分类号 TN32
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
绝缘栅双极型晶体管
高压大功率
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电力电子技术
月刊
1000-100X
61-1124/TM
大16开
西安朱雀大街94号
52-44
1967
chi
出版文献量(篇)
7330
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