总投资近30亿元 又一个半导体芯片项目落地上海临港

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体芯片 人工智能技术 智能汽车 中国(上海)自由贸易试验区 全球研发中心 项目落地 上海临港 创新协同
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 42-42
• 页数: 1页
• 分类号: F42

摘要

9月16日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(简称“临港新片区管委会”)与地平线(上海)人工智能技术有限公司(以下简称“地平线”)正式签约,标志着投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。据悉,该项目签约后将在临港新片区建设车载AI芯片全球研发总部,项目总投资近30亿元,未来两年内力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。