底肥后移对京白甜456玉米产量和品质的影响

• 作者: 孟范玉 安顺伟 岳焕芳 王俊英 王克武 王志平 胡潇怡
• 来源期刊: 农业科技通讯
• 关键词: 玉米 京白甜456 水肥一体化 产量 品质
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 123-125,184
• 页数: 4页
• 字数: 2779字
• 语种: 中文

摘要

为进一步提高鲜食玉米品质,利用水肥一体化技术,将50％底肥后移至开花灌浆期追肥,降低了玉米的株高和穗位高,提高了抗倒伏能力;增加了玉米穗长和穗粗,增大了玉米籽粒容量,产量提高3.5％～41.7％,可溶性糖含量提高3.6％～13.0％,籽粒品质明显改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安顺伟		41	152	8.0	10.0
2	王克武		31	92	6.0	8.0
3	王俊英		71	464	8.0	20.0
4	孟范玉		39	85	5.0	7.0
5	王志平		37	159	6.0	11.0
6	岳焕芳		19	37	3.0	5.0
7	胡潇怡		15	18	3.0	3.0