基于OPC技术的陶瓷烧结温度控制系统

• 作者: 张建华 王茜
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: OPC技术 氧化锆烧结 WinCC
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 陶瓷创新
• 页码范围: 96-97
• 页数: 2页
• 分类号: TP273
• 语种: 中文

摘要

针对5G移动通讯陶瓷手机盖板制作过程中陶瓷烧结温度数据检测系统分析、配置控制系统的OPC通讯架构,并测试连接通讯,采用PC Access控件实现了对PLC的远程访问功能.实践表明,该系统可以快速准确地对现场温度进行动态的监测,较好地实现人机交互.