含微米银颗粒OLED封装胶中的湿气扩散研究

• 作者: 刘建影 印航 张燕 谈隆旺
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: OLED封装 湿气扩散 有效扩散系数 单胞模型 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 101-105
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0368

摘要

有机电致发光显示器(Organic Light-Emitting Diode,OLED)具有优异的显示特性,但湿气对其寿命的影响十分明显.添加微米银颗粒的OLED框封装胶具有较好阻湿效果.实验测试了封装OLED器件性能,继而建立有限元模型分析了含微米银颗粒复合材料对降低湿气扩散的作用.有限元模拟中,首先建立单胞模型得到复合材料有效扩散系数,并研究了不同银颗粒体积分数时的湿气扩散性能.进而根据OLED封装结构建立整体模型,结合单胞模型得到的有效扩散系数计算湿气在OLED封装胶中的扩散过程.实验测量表明,框胶封装可以有效延缓OLED器件的性能下降.计算结果表明,增加银颗粒含量可以延缓湿气在封装材料中的扩散,从而延长OLED器件寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张燕		17	47	4.0	6.0
2	谈隆旺		3	1	1.0	1.0
3	刘建影		5	18	2.0	4.0
4	印航		1	0	0.0	0.0