1060铝合金激光焊晶粒生长情况及其对接头力学性能的影响

• 作者: 金成 高启涵
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 1060铝合金 焊接热输入 晶粒生长 力学性能 数值模拟
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 激光加工
• 页码范围: 114-121
• 页数: 8页
• 分类号: TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.07.18

摘要

采用宏观数值模拟与微观EBSD试验相结合的方法研究了激光焊焊接1060铝合金焊缝晶粒的生长情况及其对接头力学性能的影响.结果 表明:晶粒尺寸随着热输入的降低而减小,焊缝中心逐渐产生致密的等轴晶,增强晶界强化作用,从而提升焊缝区塑性;在热输入降低过程中,熔池形状从椭圆状过渡为泪滴状,柱状晶生长形态受其影响由弯曲转变为竖直,柱状晶的生长方向与热流分布一致,垂直于熔化边界尾部,并且随着热输入降低与焊缝中心线夹角增大.柱状晶各向异性的特点使其与拉伸力趋近平行时抗拉强度更高;在较小热输入下焊缝晶粒会产生较为明显的立方织构,有助于提升焊缝区塑性;热输入由120 J/mm降至75 J/mm,接头拉伸强度逐步提升,而当热输入降至58 J/mm时焊接速度过快,会产生明显的气孔缺陷,使接头抗拉强度与75 J/mm时相比有所下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金成	大连交通大学材料科学与工程学院	12	28	3.0	5.0
2	高启涵	大连交通大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0