大尺寸PGA封装器件机械试验装夹方法研究

• 作者: 但雅 朱朝轩 陈亮
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大尺寸PGA封装 光电微系统 装夹方法 通用夹具
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 环境试验设备
• 页码范围: 211-215,220
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文

摘要

针对光电微系统等新型大尺寸PGA封装器件的多方向离心、振动、冲击等机械试验要求,导致现有装夹方法不再适用的问题,本文提出了以大小相等的力同时挤压这类器件四个侧面的装夹方式以完成固定,实现对这类器件在多方向离心、振动、冲击等机械试验中的装夹,且基于该方法设计的夹具,可实现对不同机械试验的通用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱朝轩		7	6	2.0	2.0
2	陈亮		26	38	4.0	5.0
3	但雅		1	0	0.0	0.0